その他
MEMS デバイス
◆異種材料の接合封止
例)セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn(金・スズ)接合で封止
関連ページURL: https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/200409/
◆フォトリソグラフィ技術で高精度な微細加工を実現
例)シリコン型の加工等
★その他関連ページ
MEMSファウンドリー ~ウエハプロセスから実装までワンストップ対応~
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/200682/
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★問合せ
シチズンファインデバイス株式会社 長野県御代田事業所
小林まで
・Mail : kobayashinon@citizen.co.jp
・弊社HPの問合せフォームよりお問い合わせの方、お手数ですが、詳細欄に
「エミダスより問合せ」と追記をよろしくお願いいたします。
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会社名 |
シチズンファインデバイス 株式会社 (しちずんふぁいんでばいす) |
エミダス会員番号 | 101834 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 長野県 北佐久郡御代田町 |
電話番号 | 0267-31-1133 | FAX番号 | |
資本金 | 175,312 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 1035人 | 担当者 | 小林野乃華 |
産業分類 | OA機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
主要取引先 |
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