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Siチップの表層から発光解析を実施する際、金属配線が邪魔で
レーザ光を透過することが難しくなり、うまく解析できないことがあります。
このときSiを平面研磨で裏面から薄くし、裏面から解析することで解決します。
当社では、Si部の厚みを数ミクロン程度まで薄くすることが可能です。
他にもプリント基板のリバースエンジニアリングなどで各層の
配線パターンを確認したいときでも、平面研磨によって配線層を
露出させ、1層削るごとに写真撮影を実施し、専用ソフトで
統合すれば基板1枚の配線パターン・接続構造が確認できます。
また、Siやプリント基板以外にも、レーザ光を透過させる分析装置などで
単純に金属片を薄くしたいというご要望にもお応えできます。
会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
産業分類 | 重電関係 / 電子部品 / 輸送機器電装品 |
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