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半導体 研磨 電子部品 断面研磨…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 電子部品 各種パネル 断面…
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素材 |
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 EBSD 解析 ICパッケージ内…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 電子部品 EBSD解析業務(IP…
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素材 |
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精度 | --- |
ロット | 1~100個 |
半導体 イオンミリングCP加工(Au-…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
電子部品 基板実装部品(車載ECU…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 平面研磨 プリント基板 Si…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
セラミックコンデンサ パワー半導体…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 断面研磨 小径VIA断面研…
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 断面研磨 幅狭配線断面観察…
業界 |
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素材 |
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 電子部品 極小サンプル L…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 パッケージ内ICチップ…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
平面研磨 Au bump pad接合…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | --- |
半導体 研磨 断面(クロスセクショ…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 電子部品 断面研磨 BGA…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
日立製SEMの導入
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精度 | --- |
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プリント基板平面研磨
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
イオンミリング(フラット)による断…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
イオンミリング装置によるCP冷却加工…
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精度 | 1/1000mm以下 |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 Auワイヤ~バンプ断面…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 BGAはんだボール 断面(ク…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
4M,16M DRAM 断面SEM…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
デジタルマイクロスコープの導入
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