通信機器
電子部品
半導体
モールド樹脂で覆われ、外観からは内部構造が分からない
パッケージ内のICチップ Auバンプ・パッド接合部の
断面研磨・観察を行ないました。
SATやX線CT画像がない、もしくは機密保持の関係上外部に出せない
などの場合でも、当社では断面研磨が可能です。
長年の半導体分野での実績から、おおよその内部構造を把握して
おりますので、最近のΦ50μm程度のバンプ径でも1列ずつ
断面を出せます。
横幅 数mm以上の断面観察には、通常の断面研磨を実施し、
1mm以内でバンプ接合部などの微小領域のSEM観察などの
場合には、イオンミリングフラット・CP加工を推奨します。
半導体・電子部品関連の断面研磨・観察・分析をご用命の際は、
千葉県木更津市 春川鉄工株式会社までお気軽にご相談ください。
【会社概要】
春川鉄工株式会社
〒292-0067 千葉県木更津市中央3-4-29
TEL : 0438(23)6611
FAX :0438(23)6693
会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
産業分類 | 重電関係 / 電子部品 / 輸送機器電装品 |
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