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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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ＢＧＡはんだボール接合部の断面解析を行いました。 パッケージ外部からは、ＢＧＡ配列は見えませんが 当社では、断面箇所の列指定、 １列ずつの追い込み研磨に対応できます。 追い込み研磨では、 １列ずつ目的箇所を写真撮影をしながら 次の列の断面加工を実施します。 はんだ内部にクラックを確認した場合には、 クラック進展率を測定することも可能です。 また、はんだボールの詳細な分析には、 SEMに取り付けたEDS検出器によって元素分布状態、 合金層の構成元素、厚みなどを確認でき、 ＥＢＳＤ分析を実施すれば、 結晶粒ごとのより詳細な状態を把握できます。 半導体・電子部... |
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