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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)加工専用電源により、PCD素材のクリーンカットを実現いたしました！！ |
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マシニングセンタにスピンテーブルを搭載し、φ700のSiC円板の加工、ALNのINNTER RINGを加工。半導体製造装置部品・液晶装置部品・産業用機械部品部材等、1個～1000個対応。 |
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☝ALN…加工中に水和反応が生じ、素材へのダメージが発生したり、加工粉の処理にノウハウがある。 ◎当社では…切削液の検討や加工条件や取り扱い方法の蓄積があり、また、廃液処理設備を有しており、加工対応が可能です。 |
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◎コア技術：刃付け加工 ◎材質：ジルコニア（ZrO2） ◎ワークサイズ（例）：200ｘ75ｘt12 35ｘ10ｘ0.1t φ100ｘ0.3t ◎精度：±0.05㎜ ◎丸刃も対応可。 |
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平面度：1μm以下 材質：アルミナセラミックス サイズ：φ300mm |
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リングゲージとは、一定の内径寸法公差をもって、精密に仕上げられたリング状のゲージ・測量機器です。材質は合金工具鋼SKS3やセラミックなどです。 マスターリングゲージ製作致します。 小径から大径も対応します。 半端寸法も可能です。 写真 内径Φ200 材質SKS3 硬度HRC60 サブゼロ処理 Ra0.03 真円度0.4μm 円筒度0.7μ 特殊材質、半端寸法、Φ150以上など マスターリングゲージもお任せください。 ▽▽▽_____________________________▽▽▽ 有限会社 大堀研磨工業所 Ohori Grinding... |
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◆「鏡面研削加工」とは？◆ 微細な砥粒によって、工作物（ワーク）の表面の凸凹を均一にナノオーダーに仕上げる加工のことを言います。 一般的に面粗さRz200nm以下になると、鏡のように曇りのない面をつくることができます。 「磨き」による仕上げの工程で時間をかけて鏡面を得ていた従来の方法を、機械で「削る」ことで可能にしたのがNAGASEの超精密研削盤です。 「鏡面研削」の概念を広め、今もなお進化し続けています。 世界でも精度の高い鏡面研削加工事例をご覧ください。 ▼鏡面研削の加工事例▼ ➡https://nagase-i.jp/work/machi... |
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砥石の摩耗が激しい、砥石の目づまりで仕上面が悪い、精度が出ない…インコネルなどの耐熱合金やSUS、セラミックス、超硬合金など難削材の研削加工でお困りではありませんか？ ◆難削材とは？◆ 難削材とは、文字の通り加工機での加工が難しい材料のことを言います。 ◆NAGASEのハイレシプロ研削盤で高精度な難削材の加工が可能に！◆ NAGASEのハイレシプロ研削盤は、加工点での発熱量が極少で、ワーク・砥石へのダメージが極めて小さい特徴を持っています。 ●ハイレシプロ加工とは？ ハイレシプロ研削加工とは、左右テーブルを高速に反転させ、一反転当たりの切り込み量を少... |
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形状精度：±1μm以下 加工レート：6mm／min（粗加工）, 1mm／min（精加工） 材質：インコネル600 サイズ：100×34.5×16mm 加工機：VHG-80BSL²W-N2W（ナガセインテグレックス製） 加工方法：総型成形した砥石にて両側より研削加工。応力集中の影響を受けず高精度な加工が可能。 砥石摩擦が激しい、砥石の目づまりで仕上面が悪い、精度が出ない…インコネルなどの耐熱合金やSUS、セラミックス、超硬合金など難削材料の研削加工でお困りではありませんか？ 弊社が加工に用いるハイレシプロ研削盤は加工点での発熱量が極少で、ワーク・砥石へのダメージ... |
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アルミナセラミックスの真直ゲージの加工事例です。 サイズは580×80×80mm。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密成形平面研削盤SGC-630aを使用しました。 加工結果として580mmに対して0.17μmという真直精度を実現しています。 このような真直精度を実現するためには、従来は作業熟練者が測定と手作業のノウハウを駆使して大変な時間と労力がかかるものでした。 ムーヴではこのような加工も超精密マシンや加工システムを活用して簡単に加工を完了することができます。 セラミックスの加工ならムーヴにお任せください！ ▼各種加工事例はこちら... |
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