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Auバンプ・パッド接合部断面をイオンミリングCP加工にて
作製しました。通常の手作業による断面研磨では、Auが伸びて
接続界面をつぶしてしまったり、段差が生じて明瞭に金属間化合物を
確認できないことがございます。
CP加工は、Arイオンで数十μmを削除しますので、加工歪や
損傷のない元の状態を保持したまま断面を確認できます。
今回は、イオンミリングCP加工で断面作製することで、
Auのバンプ・パッドの界面境界線がはっきりと確認できました。
最近のAuバンプはデバイスの小型・薄型化に伴って、
サイズも小さくなり、Φ50μm程度の大きさになってきています。
イオンミリングを実施する際には前処理が必要となり、
目標の手前で正確に処理する技術が求められますが、
当社ではφ50μmのバンプ径でも対応可能です。
また、接合部界面の金属間化合物を調査する場合には、
EDSやEBSD分析によって、より詳しく解明することが可能です。
会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
産業分類 | 重電関係 / 電子部品 / 輸送機器電装品 |
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