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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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サファイア加工品 御相談願います。 |
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難削材特にステンレスの加工硬化対策にお勧めです。材料に与えるストレスを極力抑えることで後工程の研磨作業の負担軽減と精度向上に効果があります。 もちろんセラミックやガラス･ゴムボールまで切断できます。 |
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Siチップの表層から発光解析を実施する際、金属配線が邪魔で レーザ光を透過することが難しくなり、うまく解析できないことがあります。 このときＳｉを平面研磨で裏面から薄くし、裏面から解析することで解決します。 当社では、Ｓｉ部の厚みを数ミクロン程度まで薄くすることが可能です。 他にもプリント基板のリバースエンジニアリングなどで各層の 配線パターンを確認したいときでも、平面研磨によって配線層を 露出させ、1層削るごとに写真撮影を実施し、専用ソフトで 統合すれば基板１枚の配線パターン・接続構造が確認できます。 また、Siやプリント基板以外にも、レーザ光を透過させる分析装置など... |
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断面研磨とは、SATやX線CTなどで事前に行った非破壊検査で判明した 不良箇所の観察や分析のための試料づくりです。金属顕微鏡やＳＥＭ等 で観察、EDS、EBSDその他の装置で分析する為の前処理になります。 試料から目的箇所を切り出し、エポキシ樹脂に包埋、樹脂硬化後 手作業にて断面を出します。 切断は、材料に応じた装置を使用し、微小サンプルから割れやすいガラス など幅広い試料に対応しております。 樹脂包埋は熱硬化性樹脂を使用しますので、熱影響を嫌う半導体試料には 厳密な温度管理が求められますが、当社には樹脂量に応じた冷却硬化や 硬化剤の調整のノウハウがあり、試料サイ... |
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大型パネルの塗装工場です。 塗装及びフィルム貼合により、パネルの意匠性及び機能性を付与させます。 サイズは2000×4000まで。 |
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長年に渡りプロジェクター光源用反射鏡製造で培った「成膜」「蒸着技術」を様々な材料に適応し、お客様のご要望を実現致します。 材料は酸化物からフッ化物、金属まで多岐に渡り対応可能です。 ご要望の膜設計を自社で行い、カスタムメイド対応致します。 成膜基板は平面から曲率形状品まで、基板材料からご提案する事も可能です。 ＜保有設備＞ PAD（Plasma Assisted Deposition） IAD（Ion Assisted Deposition） VD（Vapor Deposition） IP（Ion Plating） |
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特定の波長帯域の光のみを透過させるフィルタです。様々な波長を持つ光源から特定の波長のみを取り出す事ができます。 ご要望の透過中心波長・バンド幅・カット波長帯域に合わせてカスタム致します。広帯域をカットするような特注品についても取り扱っておりますので、是非お問い合わせください。 |
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厚膜印刷用に新たに焼成炉導入しました。 メッシュベルト式連続炉 仕様：マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下） ベルト幅700mm 600～1000℃±2℃にてコントロール可能 大きな基板に対応出来ます。 試作、量産どちらも対応致します。興味ありましたら連絡お願いします。 |
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溶融したガラスを金型に流し込み成型をするダイレクトプレス製法による非球面レンズです。 研磨加工のものと比べ量産性とコストに優れています。 ハイパワーLEDやレーザー光源を使用した照明光学系にも最適です。 非球面レンズを複数並べアレイ化したレンズアレイや、シリンドリカルレンズ、バイコーニック（トーリック面）、自由曲面なども製作可能です。肉厚品や大口径品にも対応いたします。 レンズ精度やサイズのご要望に応じてカスタマイズで製作いたします。 配光シミュレーションなどレンズの設計段階からもご相談いただけますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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近年、様々な光源がランプからLED、レーザーに変わってきています。 光源からの光を効率よく配光、拡散させるために、マイクロレンズアレイ（マイクロフライアイレンズ）は光の均質化やビームシェイプに必要とされ、主にプロジェクターや医療機器、最近では車載用としても活用されています。 当社のマイクロレンズアレイは金型で成型するため、量産性とコストに優れています。 お客様のご要望に応じ、各種成型方法を用いて、セル面は球面・非球面形状に問わずカスタムメイドで対応いたします。お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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