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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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金属ナノコロイドを用いた樹脂材料、ガラス基板へのダイレクトめっき【PC、PEEK、PET、PI、PVC、アクリル、エポキシ、ナイロン】 |
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金属ナノコロイドを用いた樹脂材料、ガラス基板へのダイレクトめっき 【PC、PEEK、PET、PI、PVC、アクリル、エポキシ、ナイロン】 ◆特徴 ・樹脂種、グレードを問わずめっき処理が可能 ・ガラスへのめっき膜厚が６μｍまで可能 ・煩雑な前処理が不要で、工程中での有害物質は未使用 ◆ナノコロイドの効果 ナノコロイド粒子の基材への吸着能及び、 吸着分布を制御する事で均一なコロイド粒子吸着を可能にしている。 従来のめっき法とは大きく異なるメカニズムであり、 これまで不可能とされていた各種樹脂材料、 及びガラス材料に対して良好なめっき特性を示している。 ... |
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スマートフォン液晶パネルガラスの切断・機械的研磨後の加工面は、マイクロクラックが発生しており、マイクロクラックの発生によって、ガラスの強度が低下します。 これにより、ガラスが割れ(破断)やすくなります。 ガラスの切断面・機械的研磨面を、化学的にエッチングすることにより マイクロクラックを除去する事が可能になります。これにより、ガラスの 強度が飛躍的に向上します。 ・抗折強度：エッチング前・後で、1.5〜2.0倍程度アップ |
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タブレットPC液晶パネルのガラス切断・機械的研磨後の加工面は、マイクロクラックが発生しており、マイクロクラックの発生によって、ガラスの強度が低下します。 これにより、ガラスが割れ(破断)やすくなります。 ガラスの切断面・機械的研磨面を、化学的にエッチングすることにより マイクロクラックを除去する事が可能になります。これにより、ガラスの 強度が飛躍的に向上します。 ・抗折強度：エッチング前・後で、1.5〜2.0倍程度アップ |
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タッチパネル 液晶ガラスの切断・機械的研磨後の加工面は、マイクロクラックが発生しており、マイクロクラックの発生によって、ガラスの強度が低下します。 これにより、ガラスが割れ(破断)やすくなります。 ガラスの切断面・機械的研磨面を、化学的にエッチングすることにより マイクロクラックを除去する事が可能になります。これにより、ガラスの 強度が飛躍的に向上します。 ・抗折強度：エッチング前・後で、1.5〜2.0倍程度アップ |
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◆特徴 ・ガラスへのめっき膜厚が６μｍまで可能 ・煩雑な前処理が不要で、工程中での有害物質は未使用 ◆ナノコロイドの効果 ナノコロイド粒子の基材への吸着能及び、 吸着分布を制御する事で均一なコロイド粒子吸着を可能にしている。 従来のめっき法とは大きく異なるメカニズムであり、 これまで不可能とされていたガラス材料に対して良好なめっき特性を示している。 ※本工法は（独）産業技術総合研究所との 共同研究により開発を進めたものです。 ※本工法は平成21年度 補正予算事業 戦略的基盤技術高度化支援事業 （経済産業省 東北経済産業局）の適用を受け、 管理法人... |
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写真は、超音波援用加工にて、合成石英ガラスにΦ0.13深さ10ｍｍの微細深穴を開けたサンプル写真です。深さ10mmにわたってほぼ均一な内径で工具の有効長MAXまでの深穴を開けることが出来ています。 |
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流路が見えるように石英ガラスを用いて製作した加工サンプルです。 黒く見えるところにはサンプル用に樹脂を流して固めており、つなぎ目の様子がわかるように作っています。ワーク内部でφ0.6とφ0.8の穴が繋がりますが、比較的滑らかに接続しております。液体の材料や薬剤を流した場合には、内部の流れや詰まりなどを見えやすくすることが可能です。 もちろん、石英ガラスは耐食性が高いため、アクリル樹脂では溶け出してしまうような薬剤でも安定して使用することができます。 |
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精密鏡面円筒ロール/シャフト ナノインプリントや高機能フィルムに応用 キズや曇りも完全排除の円筒ポリッシング ＜精密鏡面円筒ロール/シャフトとは＞ TDCの技術によって、寸法や形状精度を 維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 ＜精密鏡面円筒ロール/シャフトが選ばれる理由＞ 転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお困りではありませんか？？ ここ数年、高機能フィルムの研究開発が盛んに行われており、パターンの更なる微細化が進んでおります。そのため、従... |
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◆ナノレベルの超精密ラップ・超精密研磨の分野で 世界最高水準の研磨加工技術を独自に確立しました◆ ＊金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。 ＊平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。 ＊高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。 ＊電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。 |
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◆TDC独自のSiC ウエハ―研磨技術◆ 東北大学多元物質科学研究所との共同研究により、SiC（炭化ケイ素）の面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現する革新的研磨技術を確立しました。 ◆独自のSiCウエハー研磨技術が選ばれる理由◆ SiCは大変優れた材料特性から次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、 高硬度で安定な材質であるがゆえに研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこでTDCでは東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合研究所のご指導の下、 自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで究極のウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに... |
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